软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410224802.4

申请日：

2024-02-29

公开(公告)号：

CN118321782A

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

横山贵大吉川俊策饭岛裕贵出井宽大松藤贵大杉泽昂太铃木滋人

申请人：

千住金属工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

C22C13/00 C22C13/02 B23K35/14 H05K3/34 B23K101/42

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李恩华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20240229
2024-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN118321783A ,2024-07-12

[2]

软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN118321781A ,2024-07-12

[3]

焊料合金、焊膏、焊球、预成型焊料、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN114746209A ,2022-07-12

[4]

无铅软钎料合金和车载电子电路 [P].

吉川俊策 ;

平井尚子 ;

立花贤 ;

立花芳恵 .

中国专利 :CN108581266A ,2018-09-28

[5]

无铅软钎料合金和车载电子电路 [P].

吉川俊策 ;

平井尚子 ;

立花贤 ;

立花芳恵 .

中国专利 :CN105142856A ,2015-12-09

[6]

软钎料合金、钎焊接合材料和电子电路基板 [P].

和田刚优 .

中国专利 :CN110430967A ,2019-11-08

[7]

软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头和电路 [P].

杉泽昂太 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 .

日本专利 :CN120957830A ,2025-11-14

[8]

电子电路、电子电路装置和制造电子电路的方法 [P].

C·鲁斯 ;

T·舒尔茨 ;

N·乔哈里 .

中国专利 :CN1866521A ,2006-11-22

[9]

无铅软钎料合金、电子电路安装基板及电子控制装置 [P].

新井正也 ;

中野健 ;

胜山司 ;

宗川裕里加 ;

丸山大辅 ;

岛崎贵则 ;

中村歩美 .

中国专利 :CN111093889A ,2020-05-01

[10]

无铅软钎料合金、焊膏及电子电路基板 [P].

新井正也 ;

胜山司 ;

宗川裕里加 ;

岛崎贵则 .

中国专利 :CN110392621A ,2019-10-29

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