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焊料合金、焊膏、焊球、预成型焊料、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置

被引：0
申请号：
CN202180006864.2
申请日：
2021-06-22
公开(公告)号：
CN114746209A
公开(公告)日：
2022-07-12
发明(设计)人：
吉川俊策 斋藤岳 饭岛裕贵 出井宽大 松藤贵大
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B23K3526
IPC分类号：
C22C1300 C22C1302 B23K3522
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
杨海荣;曲盛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-12 公开 公开
2022-07-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20210622
共 50 条
[1]
软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P]. 
横山贵大 ;
吉川俊策 ;
饭岛裕贵 ;
出井宽大 ;
松藤贵大 ;
杉泽昂太 ;
铃木滋人 .
日本专利 :CN118321783A ,2024-07-12
[2]
软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P]. 
横山贵大 ;
吉川俊策 ;
饭岛裕贵 ;
出井宽大 ;
松藤贵大 ;
杉泽昂太 ;
铃木滋人 .
日本专利 :CN118321782A ,2024-07-12
[3]
软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P]. 
横山贵大 ;
吉川俊策 ;
饭岛裕贵 ;
出井宽大 ;
松藤贵大 ;
杉泽昂太 ;
铃木滋人 .
日本专利 :CN118321781A ,2024-07-12
[4]
焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板 [P]. 
斋藤岳 ;
吉川俊策 ;
泉田尚子 .
中国专利 :CN113677477A ,2021-11-19
[5]
电子电路、电子电路装置和制造电子电路的方法 [P]. 
C·鲁斯 ;
T·舒尔茨 ;
N·乔哈里 .
中国专利 :CN1866521A ,2006-11-22
[6]
电子电路结构和电子电路 [P]. 
L·扎内蒂 ;
S·菲奥拉万蒂 .
中国专利 :CN215265079U ,2021-12-21
[7]
车载电子电路用In掺入无铅焊料 [P]. 
川又勇司 ;
上岛稔 ;
田村丰武 ;
松下和裕 ;
坂本真志 .
中国专利 :CN101801589B ,2010-08-11
[8]
电子电路 [P]. 
F·博尼安尼 ;
G·卡格吉 ;
G·坎通 ;
V·马拉诺 ;
F·普尔维伦蒂 .
中国专利 :CN215835383U ,2022-02-15
[9]
电子电路装置 [P]. 
德永成臣 .
中国专利 :CN1773228A ,2006-05-17
[10]
电子电路装置 [P]. 
德永成臣 .
中国专利 :CN2849680Y ,2006-12-20
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