焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080027863.1

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN113677477A

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

斋藤岳吉川俊策泉田尚子

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3514 B23K3522 C22C1300 H05K334

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

孟伟青;褚瑶杨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	公开	公开
2021-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200511

共 50 条

[1]

焊料合金、焊膏、焊球、预成型焊料、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置 [P].

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN114746209A ,2022-07-12

[2]

焊料合金、焊膏、焊球、带芯焊料及焊接接头 [P].

横山贵大 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

野村光 ;

吉川俊策 .

中国专利 :CN111683785A ,2020-09-18

[3]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113874159A ,2021-12-31

[4]

焊料合金、焊膏、焊球、或带芯焊料及焊接接头 [P].

横山贵大 ;

松藤贵大 ;

野村光 ;

吉川俊策 .

中国专利 :CN111182999A ,2020-05-19

[5]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113423851B ,2021-09-21

[6]

焊料合金、钎焊膏以及电路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107000130A ,2017-08-01

[7]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113874158B ,2021-12-31

[8]

焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

川又勇司 .

中国专利 :CN113165123A ,2021-07-23

[9]

焊料电路基板的制造方法、焊料电路基板和电子部件的安装方法 [P].

堺丈和 .

中国专利 :CN105122957A ,2015-12-02

[10]

焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN105431253A ,2016-03-23

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