焊料合金、钎焊膏以及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580066412.8

申请日：

2015-02-24

公开(公告)号：

CN107000130A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

池田一辉井上高辅市川和也竹本正

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1302

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;马铁军

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20170801
2017-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20150224
2017-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

石川俊辅 ;

中西研介 ;

松岛由佳 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107073657A ,2017-08-18

[2]

焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN105377503A ,2016-03-02

[3]

焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN105431253A ,2016-03-23

[4]

焊料合金、焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料、焊接接头、电子电路基板和多层电子电路基板 [P].

斋藤岳 ;

吉川俊策 ;

泉田尚子 .

中国专利 :CN113677477A ,2021-11-19

[5]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

[6]

电路基板、电路基板模块以及天线模块 [P].

菅原直志 ;

石井崇晓 ;

尾仲健吾 .

中国专利 :CN111602288A ,2020-08-28

[7]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

辻孝辅 ;

小池和德 ;

川岛桂 ;

土屋权寿 ;

今井信治 .

中国专利 :CN105766070A ,2016-07-13

[8]

电路基板以及制造电路基板的方法 [P].

井口大介 ;

服部笃典 .

中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17

[9]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

日本专利 :CN114747301B ,2024-06-04

[10]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

古村知大 .

日本专利 :CN121040212A ,2025-11-28

← 1 2 3 4 5 →