焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480003546.0

申请日：

2014-08-28

公开(公告)号：

CN105377503A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

池田一辉井上高辅市川和也竹本正

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1300 H05K334

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;李家浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652512043 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2014800035460 申请日:20140828
2016-03-02	公开	公开
2016-10-12	授权	授权

共 50 条

[1]

焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

石川俊辅 ;

中西研介 ;

松岛由佳 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107073657A ,2017-08-18

[2]

焊料合金、焊料组合物、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN105431253A ,2016-03-23

[3]

钎焊合金、焊膏和电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107848078B ,2018-03-27

[4]

焊料合金、钎焊膏以及电路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107000130A ,2017-08-01

[5]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

中西研介 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

繁定哲行 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107214430B ,2017-09-29

[6]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

中西研介 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

繁定哲行 ;

竹本正 .

中国专利 :CN104507633A ,2015-04-08

[7]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

今村阳司 ;

池田一辉 ;

朴锦玉 ;

竹本正 .

中国专利 :CN104487202A ,2015-04-01

[8]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

中西研介 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

繁定哲行 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107052611A ,2017-08-18

[9]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

今村阳司 ;

池田一辉 ;

朴锦玉 ;

竹本正 .

中国专利 :CN104487203A ,2015-04-01

[10]

助焊剂、焊膏和电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

田中昭多 .

中国专利 :CN113677814B ,2021-11-19

← 1 2 3 4 5 →