焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380037553.8

申请日：

2013-06-25

公开(公告)号：

CN104507633A

公开(公告)日：

2015-04-08

发明(设计)人：

中西研介井上高辅市川和也繁定哲行竹本正

申请人：

申请人地址：

日本兵库县

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3522 C22C1300 C22C1302 H05K334 B23K35363

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	公开	公开
2019-08-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/26 申请公布日:20150408
2015-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612149237 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2013800375538 申请日:20130625

共 50 条

[1]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

中西研介 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

繁定哲行 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107214430B ,2017-09-29

[2]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

今村阳司 ;

池田一辉 ;

朴锦玉 ;

竹本正 .

中国专利 :CN104487202A ,2015-04-01

[3]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

中西研介 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

繁定哲行 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107052611A ,2017-08-18

[4]

焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板 [P].

今村阳司 ;

池田一辉 ;

朴锦玉 ;

竹本正 .

中国专利 :CN104487203A ,2015-04-01

[5]

焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN105377503A ,2016-03-02

[6]

焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板 [P].

石川俊辅 ;

中西研介 ;

松岛由佳 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107073657A ,2017-08-18

[7]

钎焊合金、焊膏和电子线路基板 [P].

池田一辉 ;

井上高辅 ;

市川和也 ;

竹本正 .

中国专利 :CN107848078B ,2018-03-27

[8]

田口稔孙 ;

高浦邦仁 ;

平田昌彦 ;

吉田久彦 ;

长嶋贵志 .

中国专利 :CN1267243C ,2003-06-11

[9]

田口勇 ;

佐枝繁 ;

樱井哲朗 .

中国专利 :CN1150080C ,1998-06-10

[10]

曹立兵 .

中国专利 :CN106624430A ,2017-05-10

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