陶瓷粉末、含有该陶瓷粉末的介电性复合材料、以及电介质天线

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980140902.2

申请日：

2009-09-07

公开(公告)号：

CN102186776A

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

黑田昌利山下隆久真田和俊丸山伸介

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C01G2300

IPC分类号：

C01G2304 H01Q138

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

丁业平;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	授权	授权
2011-09-14	公开	公开
2011-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101127319914 IPC(主分类):C01G 23/00 专利申请号:2009801409022 申请日:20090907

共 50 条

[1]

球状陶瓷粉末的制备方法、球状陶瓷粉末及复合材料 [P].

稔高谷 ;

义昭赤地 ;

智浩曾我部 ;

恒小更 .

中国专利 :CN1388092A ,2003-01-01

[2]

复合陶瓷粉末、密封材料以及复合陶瓷粉末的制造方法 [P].

广濑将行 ;

西川欣克 ;

冈卓司 .

中国专利 :CN109153616B ,2022-02-18

[3]

陶瓷粉末材料、陶瓷粉末材料的制造方法以及电池 [P].

丹羽理大 .

中国专利 :CN112601728B ,2021-04-02

[4]

电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料 [P].

金田功 ;

坂本典正 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN1626299A ,2005-06-15

[5]

单晶陶瓷粉末的制备方法、单晶陶瓷粉末及其复合材料、电子部件 [P].

稔高谷 ;

义昭赤地 ;

博幸上松 ;

恒小更 .

中国专利 :CN1389433A ,2003-01-08

[6]

电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法 [P].

金田功 ;

坂本典正 .

中国专利 :CN1690015A ,2005-11-02

[7]

陶瓷粉末、复合粉末材料及密封材料 [P].

广濑将行 .

日本专利 :CN108883973B ,2025-09-23

[8]

陶瓷粉末、复合粉末材料及密封材料 [P].

广濑将行 .

中国专利 :CN108883973A ,2018-11-23

[9]

陶瓷粉末材料、陶瓷粉末材料的制造方法、成型体、烧结体及电池 [P].

丹羽理大 .

中国专利 :CN115413274A ,2022-11-29

[10]

铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压装置 [P].

杨建 ;

张君 ;

黄胜 ;

陈永甲 ;

杨红娟 .

中国专利 :CN205463668U ,2016-08-17

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