电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410100243.9

申请日：

2004-12-10

公开(公告)号：

CN1626299A

公开(公告)日：

2005-06-15

发明(设计)人：

金田功坂本典正小泽水绪车声雷

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F904

IPC分类号：

H01B312

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法 [P].

金田功 ;

坂本典正 .

中国专利 :CN1690015A ,2005-11-02

[2]

电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN107531575B ,2018-01-02

[3]

复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料 [P].

田边信司 ;

成重尚昭 .

中国专利 :CN1934659A ,2007-03-21

[4]

复合电介质材料以及基板 [P].

板仓圭助 ;

金田功 ;

千叶郁华 ;

井上正良 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN100497484C ,2005-11-30

[5]

陶瓷复合电介质涂层 [P].

全仁植 ;

朴钟涣 ;

李东炫 ;

G·T·马丁尼 .

美国专利 :CN120199859A ,2025-06-24

[6]

液体复合电介质材料 [P].

M·S·拉马钱德拉·劳 ;

B·拉马钱德兰 .

中国专利 :CN102696077A ,2012-09-26

[7]

复合电介质及其制造方法 [P].

工藤祐治 ;

桥田卓 ;

铃木正明 .

中国专利 :CN100424787C ,2006-02-22

[8]

复合电介质材料及其制备方法 [P].

于淑会 ;

孙蓉 ;

罗遂斌 ;

赵涛 ;

杜如虚 .

中国专利 :CN102241844B ,2011-11-16

[9]

一种复合电介质材料的制备方法及复合电介质材料 [P].

解云川 ;

张志成 ;

谭少博 ;

王健 ;

刘晶晶 .

中国专利 :CN109593218A ,2019-04-09

[10]

电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法 [P].

茶园広一 .

中国专利 :CN1312567A ,2001-09-12

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