复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580009350.3

申请日：

2005-03-28

公开(公告)号：

CN1934659A

公开(公告)日：

2007-03-21

发明(设计)人：

田边信司成重尚昭

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B312

IPC分类号：

H01B300 H01G412 C01G2300

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-21	公开	公开
2015-05-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101610750643 IPC(主分类):H01B 3/12 专利号:ZL2005800093503 申请日:20050328 授权公告日:20101124 终止日期:20140328
2010-11-24	授权	授权
2007-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN107531575B ,2018-01-02

[2]

液体复合电介质材料 [P].

M·S·拉马钱德拉·劳 ;

B·拉马钱德兰 .

中国专利 :CN102696077A ,2012-09-26

[3]

无机填料和使用该无机填料的复合电介质材料 [P].

成重尚昭 ;

田边信司 .

中国专利 :CN101583672A ,2009-11-18

[4]

电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料 [P].

金田功 ;

坂本典正 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN1626299A ,2005-06-15

[5]

复合电介质材料以及基板 [P].

板仓圭助 ;

金田功 ;

千叶郁华 ;

井上正良 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN100497484C ,2005-11-30

[6]

一种复合电介质材料的制备方法及复合电介质材料 [P].

解云川 ;

张志成 ;

谭少博 ;

王健 ;

刘晶晶 .

中国专利 :CN109593218A ,2019-04-09

[7]

电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法 [P].

金田功 ;

坂本典正 .

中国专利 :CN1690015A ,2005-11-02

[8]

电介质复合材料 [P].

T·J·舍帕德 ;

P·R·塔普斯特 .

中国专利 :CN1240030A ,1999-12-29

[9]

复合电介质材料及其制备方法 [P].

于淑会 ;

孙蓉 ;

罗遂斌 ;

赵涛 ;

杜如虚 .

中国专利 :CN102241844B ,2011-11-16

[10]

电介质陶瓷形成用组合物以及电介质陶瓷材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN102656127A ,2012-09-05

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