电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201680019796.2
申请日
2016-04-04
公开(公告)号
CN107531575B
公开(公告)日
2018-01-02
发明(设计)人
田边信司
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C04B3500
IPC分类号
C01G2300 C04B35468 C04B3547 C04B3549 C04B35626 H01G412
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
龙淳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料 [P]. 
田边信司 ;
成重尚昭 .
中国专利 :CN1934659A ,2007-03-21
[2]
电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料 [P]. 
金田功 ;
坂本典正 ;
小泽水绪 ;
车声雷 .
中国专利 :CN1626299A ,2005-06-15
[3]
电介质陶瓷形成用组合物及电介质陶瓷材料 [P]. 
国枝武久 .
中国专利 :CN114573335A ,2022-06-03
[4]
电介质陶瓷材料 [P]. 
石庆国 ;
庄沅鑫 ;
石浩宇 ;
石连政 .
中国专利 :CN109734426A ,2019-05-10
[5]
电介质陶瓷材料及其制备方法 [P]. 
陈秀丽 ;
孙聪聪 ;
黎旭 ;
张海林 ;
周焕福 .
中国专利 :CN111704463B ,2020-09-25
[6]
电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法 [P]. 
金田功 ;
坂本典正 .
中国专利 :CN1690015A ,2005-11-02
[7]
电介质陶瓷形成用组合物以及电介质陶瓷材料 [P]. 
田边信司 .
中国专利 :CN102656127A ,2012-09-05
[8]
复合电介质材料及其制备方法 [P]. 
于淑会 ;
孙蓉 ;
罗遂斌 ;
赵涛 ;
杜如虚 .
中国专利 :CN102241844B ,2011-11-16
[9]
电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板 [P]. 
昌原镐 ;
野野上宽 ;
胁坂健一郎 .
中国专利 :CN1673143A ,2005-09-28
[10]
复合电介质材料及其制备方法和应用 [P]. 
胡欣 ;
杨雨尘 ;
李欢 .
中国专利 :CN119613819A ,2025-03-14