电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510006764.2

申请日：

2005-02-04

公开(公告)号：

CN1673143A

公开(公告)日：

2005-09-28

发明(设计)人：

昌原镐野野上宽胁坂健一郎

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

C03C1008

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-28	公开	公开
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003707925 IPC(主分类):C03C 10/08 专利申请号:2005100067642 公开日:20050928
2007-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电介质陶瓷以及层叠陶瓷基板 [P].

昌原镐 ;

野野上宽 .

中国专利 :CN1716461A ,2006-01-04

[2]

电介质陶瓷材料 [P].

石庆国 ;

庄沅鑫 ;

石浩宇 ;

石连政 .

中国专利 :CN109734426A ,2019-05-10

[3]

电介质陶瓷形成用组合物以及电介质陶瓷材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN102656127A ,2012-09-05

[4]

电介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

陈秀丽 ;

孙聪聪 ;

黎旭 ;

张海林 ;

周焕福 .

中国专利 :CN111704463B ,2020-09-25

[5]

低温烧结陶瓷材料及陶瓷基板 [P].

勝部毅 ;

元家真知子 .

中国专利 :CN102272072A ,2011-12-07

[6]

电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN107531575B ,2018-01-02

[7]

电介质陶瓷形成用组合物及电介质陶瓷材料 [P].

国枝武久 .

中国专利 :CN114573335A ,2022-06-03

[8]

多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

史冰冰 .

中国专利 :CN118978390A ,2024-11-19

[9]

多层陶瓷基板用陶瓷材料及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

杜刘赓 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

史冰冰 .

中国专利 :CN118978390B ,2024-12-24

[10]

陶瓷材料及其制备方法 [P].

孙成礼 ;

张树人 ;

周晓华 ;

李波 .

中国专利 :CN105384430A ,2016-03-09

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