陶瓷复合电介质涂层

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411789663.6

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN120199859A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

全仁植朴钟涣李东炫 G·T·马丁尼

申请人：

福特全球技术公司

申请人地址：

美国密歇根州迪尔伯恩市

IPC主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M4/13 H01M4/04 H01M4/66

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

鲁恭诚;游舒涵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

锂离子导电复合电介质涂层 [P].

全仁植 ;

朴钟涣 ;

李东炫 ;

G·T·马丁尼 .

美国专利 :CN120497346A ,2025-08-15

[2]

电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料 [P].

金田功 ;

坂本典正 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN1626299A ,2005-06-15

[3]

电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料 [P].

田边信司 .

中国专利 :CN107531575B ,2018-01-02

[4]

复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料 [P].

田边信司 ;

成重尚昭 .

中国专利 :CN1934659A ,2007-03-21

[5]

电介质陶瓷粉末的制造方法和复合电介质材料的制造方法 [P].

金田功 ;

坂本典正 .

中国专利 :CN1690015A ,2005-11-02

[6]

液体复合电介质材料 [P].

M·S·拉马钱德拉·劳 ;

B·拉马钱德兰 .

中国专利 :CN102696077A ,2012-09-26

[7]

复合电介质材料以及基板 [P].

板仓圭助 ;

金田功 ;

千叶郁华 ;

井上正良 ;

小泽水绪 ;

车声雷 .

中国专利 :CN100497484C ,2005-11-30

[8]

一种复合电介质材料的制备方法及复合电介质材料 [P].

解云川 ;

张志成 ;

谭少博 ;

王健 ;

刘晶晶 .

中国专利 :CN109593218A ,2019-04-09

[9]

复合电介质薄膜及其制备方法 [P].

沈洋 ;

孙伟东 ;

潘家雨 ;

南策文 .

中国专利 :CN108559114A ,2018-09-21

[10]

电介质陶瓷 [P].

井口喜章 ;

本多睦美 ;

岸弘志 .

中国专利 :CN1100331C ,1999-01-13

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