芯片用光刻胶及光刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811073003.2

申请日：

2018-09-14

公开(公告)号：

CN110908240A

公开(公告)日：

2020-03-24

发明(设计)人：

王锦平王杰

申请人：

申请人地址：

337019 江西省萍乡市湘东区陶瓷产业基地

IPC主分类号：

G03F7004

IPC分类号：

G03F7038 G03F716 G03F740

代理机构：

宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228

代理人：

董超君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/004 申请日:20180914
2020-03-24	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路用光刻胶及其光刻工艺 [P].

王锦平 ;

王杰 .

中国专利 :CN110908244A ,2020-03-24

[2]

正性光刻胶、光刻胶层及其制备方法、光刻工艺 [P].

王晓伟 .

中国专利 :CN114460810A ,2022-05-10

[3]

聚合物、光刻胶、光刻胶层及光刻工艺 [P].

王晓伟 .

中国专利 :CN114539518A ,2022-05-27

[4]

正型面板光刻胶及光刻工艺 [P].

余航 ;

张善钧 ;

蔡财福 ;

赵家祺 .

中国专利 :CN120295056A ,2025-07-11

[5]

光刻胶去除方法、光刻工艺的返工方法 [P].

袁宝玲 ;

高云 ;

赵祥旭 ;

王科 ;

邱运航 ;

陈方友 .

中国专利 :CN120276222A ,2025-07-08

[6]

一种光刻胶及其光刻工艺 [P].

王国秋 ;

黄坚 ;

陈璀 .

中国专利 :CN111983890A ,2020-11-24

[7]

一种光刻胶及其光刻工艺 [P].

王国秋 ;

黄坚 ;

陈璀 .

中国专利 :CN111983890B ,2024-03-22

[8]

用于GPP工艺的光刻胶、制备方法及其光刻工艺 [P].

孙逊运 ;

吴淑财 ;

于凯 ;

王安栋 .

中国专利 :CN108196426A ,2018-06-22

[9]

光刻胶去除方法和光刻工艺返工方法 [P].

杨彦涛 ;

江宇雷 ;

钟荣祥 ;

崔小锋 ;

吴继文 ;

袁媛 .

中国专利 :CN103558739A ,2014-02-05

[10]

一种透明无机热敏光刻胶及其光刻工艺 [P].

张奎 ;

赵培均 ;

王阳 ;

魏劲松 .

中国专利 :CN115685670A ,2023-02-03

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