温度测量和控制模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030486103.X

申请日：

2020-08-24

公开(公告)号：

CN306283687S

公开(公告)日：

2021-01-15

发明(设计)人：

黄学文

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区回龙路二号悦澜山花园6A3D

IPC主分类号：

1005

IPC分类号：

代理机构：

深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297

代理人：

胡清方;彭友华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	授权	授权

共 50 条

[1]

温度测量模块 [P].

陈立强 .

中国专利 :CN303366758S ,2015-09-09

[2]

温度控制模块和具有温度控制模块的温度控制设备 [P].

申容恪 .

中国专利 :CN102478862A ,2012-05-30

[3]

无线温度测量模块 [P].

邵建国 ;

邓国平 ;

黄震 .

中国专利 :CN304757103S ,2018-08-03

[4]

温度测量方法、测量模块及基于该模块的温度测量装置 [P].

薛萍 ;

魏树辉 ;

王宏民 ;

邹学周 ;

杨新华 .

中国专利 :CN105004429A ,2015-10-28

[5]

温度测量与显示模块 [P].

吴建林 ;

徐友初 .

中国专利 :CN201060054Y ,2008-05-14

[6]

PLC温度测量扩展模块 [P].

罗湘志 ;

杜寒峰 .

中国专利 :CN102402196A ,2012-04-04

[7]

温度测量电子模块 [P].

裴建红 ;

陈广泰 ;

高永军 .

中国专利 :CN101865731B ,2010-10-20

[8]

手机红外温度测量模块 [P].

薛志强 .

中国专利 :CN201042030Y ,2008-03-26

[9]

功率模块温度测量系统 [P].

黄荣华 ;

姜涛 ;

孟凡琪 ;

陈德松 ;

张星烁 ;

罗小凤 ;

徐维爵 ;

龙文浙 ;

晁熙 .

中国专利 :CN118329221A ,2024-07-12

[10]

温度控制模块壳体 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309055987S ,2025-01-07

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