温度控制模块和具有温度控制模块的温度控制设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110378541.4

申请日：

2011-11-21

公开(公告)号：

CN102478862A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

申容恪

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G05D2320

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

张焕生;谢丽娜

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101719778621 IPC(主分类):G05D 23/20 专利申请号:2011103785414 申请公布日:20120530
2012-05-30	公开	公开
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294513510 IPC(主分类):G05D 23/20 专利申请号:2011103785414 申请日:20111121

共 50 条

[1]

温度控制模块和温度控制方法 [P].

申容恪 .

中国专利 :CN101592961A ,2009-12-02

[2]

PID温度控制方法及温度控制模块 [P].

钟洋 ;

王强 .

中国专利 :CN105807812A ,2016-07-27

[3]

温度控制模块 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104865984A ,2015-08-26

[4]

温度控制模块及温度控制方法 [P].

鲁承汉 .

中国专利 :CN119065180A ,2024-12-03

[5]

温度测量和控制模块 [P].

黄学文 .

中国专利 :CN306283687S ,2021-01-15

[6]

温度控制模块（低温） [P].

黄晓东 ;

黄华东 ;

李雄伟 ;

程钢 ;

谭海龙 .

中国专利 :CN307167654S ,2022-03-15

[7]

温度控制模块壳体 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309055987S ,2025-01-07

[8]

温度控制模块（常温） [P].

黄晓东 ;

黄华东 ;

李雄伟 ;

程钢 ;

谭海龙 .

中国专利 :CN307167653S ,2022-03-15

[9]

温度控制模块（高温） [P].

黄晓东 ;

黄华东 ;

李雄伟 ;

程钢 ;

谭海龙 .

中国专利 :CN307201490S ,2022-03-25

[10]

精密温度控制模块 [P].

王煜蓉 ;

吴光 ;

李召辉 .

中国专利 :CN309546207S ,2025-10-17

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