PID温度控制方法及温度控制模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410843936.0

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN105807812A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

钟洋王强

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区宏达南路3号

IPC主分类号：

G05D2322

IPC分类号：

代理机构：

核工业专利中心 11007

代理人：

刘昕宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675838414 IPC(主分类):G05D 23/22 专利申请号:2014108439360 申请日:20141230
2016-07-27	公开	公开
2018-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05D 23/22 申请公布日:20160727

共 50 条

[1]

温度控制模块和具有温度控制模块的温度控制设备 [P].

申容恪 .

中国专利 :CN102478862A ,2012-05-30

[2]

温度控制模块及温度控制方法 [P].

鲁承汉 .

中国专利 :CN119065180A ,2024-12-03

[3]

温度控制模块和温度控制方法 [P].

申容恪 .

中国专利 :CN101592961A ,2009-12-02

[4]

温度控制模块 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104865984A ,2015-08-26

[5]

一种自整定PID节能温度控制方法及模块 [P].

罗太阁 .

中国专利 :CN109839967A ,2019-06-04

[6]

一种固态硬盘温度控制方法及温度控制模块 [P].

李江龙 .

中国专利 :CN107945820B ,2018-04-20

[7]

PID温度控制方法、装置、设备及存储介质 [P].

彭丹 ;

曹蓉 ;

梁前 .

中国专利 :CN118034023A ,2024-05-14

[8]

温度控制模块（低温） [P].

黄晓东 ;

黄华东 ;

李雄伟 ;

程钢 ;

谭海龙 .

中国专利 :CN307167654S ,2022-03-15

[9]

温度控制模块壳体 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309055987S ,2025-01-07

[10]

温度控制模块（常温） [P].

黄晓东 ;

黄华东 ;

李雄伟 ;

程钢 ;

谭海龙 .

中国专利 :CN307167653S ,2022-03-15

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