温度控制模块及温度控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311016278.3
申请日
2023-08-14
公开(公告)号
CN119065180A
公开(公告)日
2024-12-03
发明(设计)人
鲁承汉
申请人
中强光电股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
G03B21/16
IPC分类号
G03B21/14 G03B21/00
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
刘佳斐
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
温度控制模块和温度控制方法 [P]. 
申容恪 .
中国专利 :CN101592961A ,2009-12-02
[2]
PID温度控制方法及温度控制模块 [P]. 
钟洋 ;
王强 .
中国专利 :CN105807812A ,2016-07-27
[3]
温度控制模块 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN104865984A ,2015-08-26
[4]
温度控制装置及温度控制方法 [P]. 
伊藤阳一 ;
伊藤健二 .
日本专利 :CN118974676A ,2024-11-15
[5]
一种固态硬盘温度控制方法及温度控制模块 [P]. 
李江龙 .
中国专利 :CN107945820B ,2018-04-20
[6]
温度控制系统及温度控制方法 [P]. 
黄琮圣 .
中国专利 :CN118363416A ,2024-07-19
[7]
温度控制模块和具有温度控制模块的温度控制设备 [P]. 
申容恪 .
中国专利 :CN102478862A ,2012-05-30
[8]
温度控制装置及温度控制方法 [P]. 
目次正明 ;
荒木康也 .
中国专利 :CN110539463A ,2019-12-06
[9]
温度控制方法及温度控制装置 [P]. 
滝井卓 ;
甲斐康宽 .
中国专利 :CN107209523A ,2017-09-26
[10]
温度控制方法及温度控制装置 [P]. 
宫原精一郎 .
中国专利 :CN1906289A ,2007-01-31