镀敷装置及镀敷方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200780000835.5
申请日
2007-02-20
公开(公告)号
CN101341278B
公开(公告)日
2009-01-07
发明(设计)人
中井通 川合悟
申请人
申请人地址
日本岐阜县
IPC主分类号
C25D522
IPC分类号
C25D516 C25D700 C25D706 C25D1700 H05K342
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;张会华
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
填充镀敷系统及填充镀敷方法 [P]. 
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[2]
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长井瑞树 ;
奥山修一 ;
君塚亮一 ;
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[3]
凹版滚筒用铜镀敷方法及装置 [P]. 
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[4]
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[6]
聚酰胺组合物及其镀敷应用 [P]. 
K·M·怀特 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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菊地达也 ;
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[10]
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