电解铜镀敷用添加剂和电解铜镀浴

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专利类型
发明
申请号
CN201280015856.5
申请日
2012-03-23
公开(公告)号
CN103443334B
公开(公告)日
2013-12-11
发明(设计)人
内田广记 杉浦启规
申请人
申请人地址
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
C25D338
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
蔡晓菡;孟慧岚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电解铜镀液和电解铜镀覆方法 [P]. 
齐藤睦子 ;
酒井诚 ;
水野阳子 ;
森永俊幸 ;
林慎二朗 .
中国专利 :CN103774188B ,2014-05-07
[2]
电解铜镀敷溶液 [P]. 
美津浓洋子 ;
M·酒井 ;
M·佐藤 ;
T·森永 ;
S·林 .
中国专利 :CN105734621B ,2016-07-06
[3]
电解铜镀液以及电镀铜方法 [P]. 
齐藤睦子 ;
酒井诚 ;
水野阳子 ;
森永俊幸 ;
林慎二朗 .
中国专利 :CN103451691A ,2013-12-18
[4]
电解铜箔添加剂 [P]. 
陈伟 ;
冯再 .
中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29
[5]
电解铜镀液组合物及其用法 [P]. 
海科·布鲁纳 ;
迪尔克·罗德 ;
马努埃尔·珀尔勒斯 ;
斯文·吕克布罗德 ;
德什斯瑞·达尔文 ;
尚德拉·尼曼 ;
格哈德·施泰因贝格尔 .
中国专利 :CN107771227B ,2018-03-06
[6]
一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 [P]. 
唐云志 ;
刘耀 ;
陆冰沪 ;
李大双 ;
樊小伟 ;
师慧娟 ;
谭育慧 .
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[7]
高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法 [P]. 
崔凤皎 ;
全南旭 ;
金钟权 ;
全德镐 .
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[8]
一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P]. 
周启伦 ;
郑惠军 ;
朱各桂 ;
万新领 ;
黄国平 ;
邓烨 ;
杨孝坤 ;
高元亨 ;
吴燕林 .
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[9]
高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜 [P]. 
樽谷圭荣 ;
久保田贤治 ;
中矢清隆 .
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[10]
电解铜干燥烘箱 [P]. 
王华志 ;
周旺 ;
刘莺 .
中国专利 :CN217900385U ,2022-11-25