一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910393808.3

申请日：

2019-05-13

公开(公告)号：

CN110093640A

公开(公告)日：

2019-08-06

发明(设计)人：

唐云志刘耀陆冰沪李大双樊小伟师慧娟谭育慧

申请人：

申请人地址：

341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752

代理人：

王亚男

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:专利权人变更前:江西理工大学变更后:江西理工大学变更事项:地址变更前:341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号变更后:341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号变更事项:专利权人变更前:安徽铜冠铜箔有限公司变更后:安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
2019-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20190513
2019-11-12	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 3/38 登记生效日:20191023 变更事项:申请人变更前权利人:江西理工大学变更后权利人:江西理工大学变更事项:地址变更前权利人:341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号变更后权利人:341000 江西省赣州市章贡区红旗大道86号变更事项:申请人变更后权利人:安徽铜冠铜箔有限公司
2020-11-06	授权	授权
2019-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

高元亨 .

中国专利 :CN102560584B ,2012-07-11

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[4]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[5]

一种电解铜箔用添加剂及电解铜箔表面粗化处理工艺 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

李永贞 ;

邓烨 ;

万新领 ;

黄国平 .

中国专利 :CN104404590A ,2015-03-11

[6]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[7]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[8]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[9]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

[10]

电解铜箔添加剂 [P].

陈伟 ;

冯再 .

中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29

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