一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411668982.1

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN119530905A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

李远泰钟伟彬潘光华房文洁谢贤超林健魏福莹

申请人：

广东盈华电子科技有限公司

申请人地址：

514028 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D1/04 H05K3/02

代理机构：

北京精金石知识产权代理有限公司 11470

代理人：

臧雅丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省梅州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241121
2025-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[2]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

[3]

一种电解铜箔用添加剂、电解液及电解铜箔的制备方法 [P].

张艳卫 ;

王学江 ;

孙云飞 ;

王其伶 ;

刘铭 ;

张嵩岩 ;

徐媛亭 ;

陈萌 .

中国专利 :CN118910684A ,2024-11-08

[4]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

[5]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂及制备电解铜箔的工艺 [P].

朱若林 ;

宋言 ;

林毅 .

中国专利 :CN111235605A ,2020-06-05

[6]

电解铜箔用电解液及其制备铜箔的方法、铜箔 [P].

高晓航 ;

谢文宾 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN119710840A ,2025-03-28

[7]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

[8]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈倩倩 ;

冯涛 ;

罗冲 ;

袁智斌 ;

王树光 .

中国专利 :CN117822066A ,2024-04-05

[9]

一种电解铜箔用复合添加剂、电解铜箔的制备方法及该电解铜箔 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN119243269A ,2025-01-03

[10]

一种电解铜箔的电解液添加剂、电解液、电解铜箔及其制备方法 [P].

胡浩 ;

宋克兴 ;

代明伟 ;

程浩艳 ;

张彦敏 .

中国专利 :CN113481551B ,2021-10-08

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