一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410241283.2

申请日：

2024-03-04

公开(公告)号：

CN118127577A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

陈晨金承佑金钟权全德镐

申请人：

陕西未来尖端材料科技有限公司

申请人地址：

713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D1/04

代理机构：

陕西科亿云知识产权代理事务所(普通合伙) 61288

代理人：

翟小梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20240304
2024-06-04	公开	公开
2025-12-26	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):C25D 3/38变更事项:申请人变更前:陕西未来尖端材料科技有限公司变更后:陕西尖端材料科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号变更后:713300 陕西省咸阳市乾县工业园区未来大道1号

共 50 条

[1]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[2]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[3]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈倩倩 ;

冯涛 ;

罗冲 ;

袁智斌 ;

王树光 .

中国专利 :CN117822066A ,2024-04-05

[4]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

韩国强 ;

孙宁磊 ;

曹敏 ;

付国燕 ;

刘国 .

中国专利 :CN118007204A ,2024-05-10

[5]

电解铜箔添加剂 [P].

陈伟 ;

冯再 .

中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29

[6]

一种电解铜箔用添加剂和电解铜箔及其制备方法和应用 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN120041896A ,2025-05-27

[7]

一种电解铜箔用添加剂、电解液及电解铜箔的制备方法 [P].

张艳卫 ;

王学江 ;

孙云飞 ;

王其伶 ;

刘铭 ;

张嵩岩 ;

徐媛亭 ;

陈萌 .

中国专利 :CN118910684A ,2024-11-08

[8]

一种电解铜箔用复合添加剂、电解铜箔的制备方法及该电解铜箔 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN119243269A ,2025-01-03

[9]

一种用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

明智耀 ;

方田 ;

钱睿丰 ;

肖永祥 ;

王朋举 ;

明荣桂 ;

彭伟 .

中国专利 :CN118880405A ,2024-11-01

[10]

一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔生产工艺和电解铜箔 [P].

周启伦 ;

郑惠军 ;

朱各桂 ;

万新领 ;

黄国平 ;

邓烨 ;

杨孝坤 ;

高元亨 ;

吴燕林 .

中国专利 :CN102181889A ,2011-09-14

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