一种电解铜箔用添加剂、电解液及电解铜箔的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411328098.3

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN118910684A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

张艳卫王学江孙云飞王其伶刘铭张嵩岩徐媛亭陈萌

申请人：

山东金宝电子有限公司

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市国大路268号

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

C25D3/38

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

李景欣

法律状态：

公开

国省代码：

山东省烟台市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20240924

共 50 条

[1]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[2]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[3]

一种电解铜箔的电解液添加剂、电解液、电解铜箔及其制备方法 [P].

胡浩 ;

宋克兴 ;

代明伟 ;

程浩艳 ;

张彦敏 .

中国专利 :CN113481551B ,2021-10-08

[4]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

[5]

一种电解铜箔用复合添加剂、电解铜箔的制备方法及该电解铜箔 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN119243269A ,2025-01-03

[6]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

韩国强 ;

孙宁磊 ;

曹敏 ;

付国燕 ;

刘国 .

中国专利 :CN118007204A ,2024-05-10

[7]

一种高性能电解铜箔的电解液、电解铜箔及其制备方法、应用 [P].

林家宝 .

中国专利 :CN121023597A ,2025-11-28

[8]

一种用于电解铜箔制备的复合添加剂、电解液和电解铜箔的制备方法 [P].

卢伟伟 ;

徐鹏 ;

朱倩倩 ;

胡浩 ;

杨斌 ;

刘海涛 ;

程楚 ;

宋克兴 .

中国专利 :CN119372724A ,2025-01-28

[9]

电解铜箔用电解液及其制备铜箔的方法、铜箔 [P].

高晓航 ;

谢文宾 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN119710840A ,2025-03-28

[10]

电解铜箔添加剂 [P].

陈伟 ;

冯再 .

中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29

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