电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510407474.6

申请日：

2025-03-31

公开(公告)号：

CN120250096A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

赖裕文邓星唐建明

申请人：

深圳惠科新材料股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房8栋七层

IPC主分类号：

C25D5/10

IPC分类号：

C25D3/56 C25D9/04 C25D5/34 C25D5/48

代理机构：

深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240

代理人：

胡凯龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/10申请日:20250331
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[3]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[4]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[5]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[6]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[8]

一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 [P].

唐云志 ;

刘耀 ;

陆冰沪 ;

李大双 ;

樊小伟 ;

师慧娟 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN110093640A ,2019-08-06

[9]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[10]

电解铜箔的环保型表面处理工艺 [P].

胡旭日 ;

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

王维河 ;

郑小伟 .

中国专利 :CN1995473A ,2007-07-11

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