一种电解铜箔表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010253516.2

申请日：

2020-04-02

公开(公告)号：

CN111394765A

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

刘少华叶敬敏杨剑文赖建基杨可尊李伟锋

申请人：

申请人地址：

514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇文社

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

C25D312 C25D534 C25D548 C25F104

代理机构：

北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562

代理人：

张雪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	公开	公开
2020-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20200402

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[4]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[5]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[6]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[7]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[8]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[9]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[10]

一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺 [P].

唐云志 ;

刘耀 ;

陆冰沪 ;

李大双 ;

樊小伟 ;

师慧娟 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN110093640A ,2019-08-06

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