电解铜箔的黑色表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010245686.2

申请日：

2010-08-03

公开(公告)号：

CN101906630A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

徐树民刘建广杨祥魁马学武宋召霞胡旭日

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

IPC主分类号：

C23C2800

IPC分类号：

C25D510 C25D534 C25D548 C25D706

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	授权	授权
2022-12-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 28/00 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市温泉路128号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2010-12-08	公开	公开
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032293593 IPC(主分类):C23C 28/00 专利申请号:2010102456862 申请日:20100803

共 50 条

[1]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[2]

一种电解铜箔的反面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 .

中国专利 :CN101935856B ,2011-01-05

[3]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[4]

电解铜箔的环保型表面处理工艺 [P].

胡旭日 ;

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

王维河 ;

郑小伟 .

中国专利 :CN1995473A ,2007-07-11

[5]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[6]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[7]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[8]

一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

王涛 .

中国专利 :CN102586831A ,2012-07-18

[9]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[10]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

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