一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210062003.9

申请日：

2012-03-12

公开(公告)号：

CN102586831A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

杨祥魁徐树民刘建广马学武宋召霞徐策王涛

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

C23G110 C23F118 C25D356 C23C2233 H05K102

代理机构：

烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225

代理人：

矫智兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327320990 IPC(主分类):C25D 7/06 专利申请号:2012100620039 申请日:20120312
2022-12-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 7/06 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市温泉路128号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2014-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[4]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[5]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[6]

一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

刘建广 ;

徐树民 ;

马学武 ;

徐策 ;

考松波 ;

杨宝杰 .

中国专利 :CN102618902A ,2012-08-01

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[8]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[9]

一种电解铜箔表面粗糙度的检测设备 [P].

张荣 ;

尹朋朋 ;

唐宏洁 ;

赵文静 ;

程娇 ;

冯芹芹 .

中国专利 :CN215114501U ,2021-12-10

[10]

一种高粗糙度电解铜箔的抛刷处理装置及其处理工艺 [P].

陆峰 ;

刘磊 ;

付赞辉 ;

彭行皇 ;

钟有文 ;

康敏生 .

中国专利 :CN113084616A ,2021-07-09

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