电解铜箔表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510676983.5

申请日：

2015-10-19

公开(公告)号：

CN105154927A

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

唐靖岚

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇人民路南312国道口无锡清杨机械制造有限公司

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C23C2800

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

张海英

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 1/04 申请公布日:20151216
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642494966 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2015106769835 申请日:20151019
2015-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[3]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[4]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[5]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[6]

电解铜箔的环保型表面处理工艺 [P].

胡旭日 ;

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

王维河 ;

郑小伟 .

中国专利 :CN1995473A ,2007-07-11

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[9]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[10]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

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