一种反转电解铜箔表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410915474.2

申请日：

2024-07-09

公开(公告)号：

CN118461088A

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

岳双霞谭国培朱习录唐聪

申请人：

湖南龙智新材料科技有限公司

申请人地址：

414400 湖南省岳阳市汨罗循环经济产业园区龙智路1号

IPC主分类号：

C25D5/34

IPC分类号：

C25D5/48 C25D3/38 C25D7/06 C23G1/10 B08B3/00

代理机构：

长沙伊柏专利代理事务所(普通合伙) 43265

代理人：

罗赳

法律状态：

公开

国省代码：

湖南省岳阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	公开	公开
2024-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/34申请日:20240709
2024-10-18	授权	授权
2025-05-16	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):C25D 5/34登记号:Y2025980015988登记日:20250429出质人:湖南龙智新材料科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司汨罗市支行发明名称:一种反转电解铜箔表面处理工艺申请日:20240709授权公告日:20241018

共 50 条

[1]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[4]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[5]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[6]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[9]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[10]

一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

林健 ;

潘光华 ;

施成杰 ;

谢贤超 ;

邱建福 ;

李建军 .

中国专利 :CN116970934B ,2024-02-06

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