一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310974419.6

申请日：

2023-08-03

公开(公告)号：

CN116970934B

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

李远泰林健潘光华施成杰谢贤超邱建福李建军

申请人：

广东盈华电子科技有限公司

申请人地址：

514000 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号

IPC主分类号：

C23C22/52

IPC分类号：

C23C22/78 C23C22/83

代理机构：

北京精金石知识产权代理有限公司 11470

代理人：

张天琦

法律状态：

授权

国省代码：

广东省梅州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[4]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[5]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[6]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[7]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[9]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[10]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

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