竹质板体制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210239671.4

申请日：

2012-07-12

公开(公告)号：

CN102744760A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

傅郁何松铭洪敏雄

申请人：

申请人地址：

353100 福建省南平市建瓯市徐墩工业区

IPC主分类号：

B27N308

IPC分类号：

代理机构：

泉州市博一专利事务所 35213

代理人：

洪渊源

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	授权	授权
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367518393 IPC(主分类):B27N 3/08 专利申请号:2012102396714 申请日:20120712
2013-12-04	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101676864569 IPC(主分类):B27N 3/08 专利申请号:2012102396714 变更事项:申请人变更前权利人:福建篁城科技竹业有限公司变更后权利人:洪敏雄变更事项:地址变更前权利人:353100 福建省南平市建瓯市徐墩工业区变更后权利人:353100 福建省建瓯市中山路362号201室登记生效日:20131111
2012-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

竹质板体制作工艺 [P].

蒋红卫 .

中国专利 :CN107498654A ,2017-12-22

[2]

竹质集装箱底板及其制作工艺 [P].

傅郁 ;

何松铭 ;

洪敏雄 .

中国专利 :CN102729294B ,2012-10-17

[3]

壳体制作工艺 [P].

陈建新 .

中国专利 :CN113927802A ,2022-01-14

[4]

半导体制作工艺 [P].

童宇诚 ;

廖晋毅 .

中国专利 :CN104377135A ,2015-02-25

[5]

半导体制作工艺 [P].

方俊杰 ;

陈柏荣 ;

郭聪敏 .

中国专利 :CN101969041A ,2011-02-09

[6]

半导体制作工艺 [P].

张仲甫 ;

黄信川 ;

洪裕祥 ;

刘家荣 ;

周珮玉 ;

郑志祥 ;

周玲君 ;

王益昌 ;

洪庆文 ;

郭敏郎 ;

吴俊元 .

中国专利 :CN103077894A ,2013-05-01

[7]

半导体制作工艺 [P].

韩广涛 ;

陆阳 ;

任远程 ;

周逊伟 .

中国专利 :CN106356304A ,2017-01-25

[8]

竹立柱制作工艺方法 [P].

宁其斌 ;

王虎君 ;

涂伟宾 ;

戴明确 ;

芮文青 .

中国专利 :CN105150351A ,2015-12-16

[9]

半导体制作工艺 [P].

魏国智 ;

陈翁宜 ;

李世伟 .

中国专利 :CN108946656A ,2018-12-07

[10]

竹扶手及其制作工艺 [P].

孟凡英 .

中国专利 :CN102345351A ,2012-02-08

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