用于设计体耦合通信装置的设计工具和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480051671.9

申请日：

2014-09-10

公开(公告)号：

CN105684332B

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

J-P.M.G.林纳茨

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

H04B1300

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

孙之刚;景军平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04B 13/00 申请日:20140910 授权公告日:20190618 终止日期:20200910
2019-06-18	授权	授权
2016-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101683497115 IPC(主分类):H04B 13/00 专利申请号:2014800516719 申请日:20140910
2016-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

体耦合通信设备和系统以及用于设计所述体耦合通信设备和系统的设计工具和方法 [P].

J-P.M.G.林纳茨 .

中国专利 :CN108429590A ,2018-08-21

[2]

用于岩土设计的设计工具 [P].

曹辉 .

中国专利 :CN214352358U ,2021-10-08

[3]

布图设计方法和布图设计工具 [P].

依田健一 .

中国专利 :CN1976031A ,2007-06-06

[4]

用于设计工具的参数逆向工程方法 [P].

福阿德·埃尔·哈尔迪 ;

马克·兰布里克斯 .

中国专利 :CN1961317A ,2007-05-09

[5]

提供IC设计的方法以及IC设计工具 [P].

让－弗朗索瓦·勒佩尔 .

中国专利 :CN101317180A ,2008-12-03

[6]

导管设计工具及其方法 [P].

M·萨梅克 ;

V·A·巴蒂亚 ;

R·P·拉姆 ;

W·W·巴克斯特 ;

B·P·科林 ;

J·T·拉萨特 ;

J·G·佛克 ;

K·D·安德森 .

美国专利 :CN118450857A ,2024-08-06

[7]

工程设计工具协同装置及工程设计工具协同方法 [P].

村田秀树 .

中国专利 :CN108009081B ,2018-05-08

[8]

用于芯片设计工具的参数配置方法及装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114861588A ,2022-08-05

[9]

用于芯片设计工具的参数配置方法及装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN114861588B ,2024-03-19

[10]

半导体装置的封装设计方法及制造方法和布局设计工具 [P].

瀬古公一 ;

德永真也 .

中国专利 :CN1959946A ,2007-05-09

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