半导体装置的封装设计方法及制造方法和布局设计工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610143363.6

申请日：

2006-11-06

公开(公告)号：

CN1959946A

公开(公告)日：

2007-05-09

发明(设计)人：

瀬古公一德永真也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L23488 H01L23498 H01L2364 G06F1750

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-09	公开	公开
2008-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-12-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101555922287 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2006101433636 申请日:20061106 授权公告日:20091007 终止日期:20121106
2009-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装的设计方法和半导体封装设计系统 [P].

黄允载 ;

文盛煜 .

韩国专利 :CN111797586B ,2025-10-10

[2]

半导体封装的设计方法和半导体封装设计系统 [P].

黄允载 ;

文盛煜 .

中国专利 :CN111797586A ,2020-10-20

[3]

布局设计系统、布局设计方法及利用其制造的半导体装置 [P].

白尚训 ;

吴祥奎 ;

河罗野 ;

白承元 ;

宋泰中 .

中国专利 :CN104657535A ,2015-05-27

[4]

布局设计系统、布局设计方法及利用其制造的半导体装置 [P].

白尚训 ;

吴祥奎 ;

河罗野 ;

白承元 ;

宋泰中 .

中国专利 :CN109508514A ,2019-03-22

[5]

半导体装置及其制造方法和布局设计方法 [P].

金明寿 .

中国专利 :CN110634954A ,2019-12-31

[6]

半导体装置及布局设计方法 [P].

金贞林 ;

卢明秀 ;

郑鲁永 ;

郑硕允 ;

金皊翰 .

中国专利 :CN112447706A ,2021-03-05

[7]

半导体封装的设计系统与方法、制造装置、和半导体封装 [P].

郑载勋 ;

李源喆 ;

千宁会 ;

黃普善 ;

黄赞硕 .

中国专利 :CN103823917A ,2014-05-28

[8]

半导体元件布局设计装置、布局设计方法 [P].

岛村哲夫 ;

鹿仓康弘 .

中国专利 :CN1306592C ,2004-10-06

[9]

半导体结构、半导体装置的制造方法以及设计布局的方法 [P].

葛贝夫·辛格 ;

李智铭 ;

林其谚 ;

郭文昌 ;

刘洲宗 .

中国专利 :CN108807317B ,2018-11-13

[10]

半导体集成电路布局的设计方法和制造半导体装置的方法 [P].

朴相俊 ;

金柄成 ;

朴哲弘 ;

朴春烨 .

中国专利 :CN108063119A ,2018-05-22

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