半导体封装的设计方法和半导体封装设计系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010256207.0

申请日：

2020-04-02

公开(公告)号：

CN111797586B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

黄允载文盛煜

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G06F30/392

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L25/07

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装的设计方法和半导体封装设计系统 [P].

黄允载 ;

文盛煜 .

中国专利 :CN111797586A ,2020-10-20

[2]

半导体封装的设计系统与方法、制造装置、和半导体封装 [P].

郑载勋 ;

李源喆 ;

千宁会 ;

黃普善 ;

黄赞硕 .

中国专利 :CN103823917A ,2014-05-28

[3]

半导体封装结构与半导体封装方法 [P].

石恒荣 .

中国专利 :CN119153439A ,2024-12-17

[4]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

姜熙源 ;

李钟周 .

中国专利 :CN108022916B ,2018-05-11

[5]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

柳世镇 ;

朱洪燮 ;

韩元吉 .

中国专利 :CN111326430A ,2020-06-23

[6]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

金沅槿 ;

吴琼硕 ;

陈华日 ;

金东宽 ;

金永锡 ;

金载春 ;

黄承泰 .

中国专利 :CN111092074A ,2020-05-01

[7]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

金沅槿 ;

吴琼硕 ;

陈华日 ;

金东宽 ;

金永锡 ;

金载春 ;

黄承泰 .

韩国专利 :CN111092074B ,2025-03-28

[8]

半导体封装和制造半导体封装的方法 [P].

柳世镇 ;

朱洪燮 ;

韩元吉 .

韩国专利 :CN111326430B ,2025-04-15

[9]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[10]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

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