半导体集成电路布局的设计方法和制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711021953.6

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

CN108063119A

公开(公告)日：

2018-05-22

发明(设计)人：

朴相俊金柄成朴哲弘朴春烨

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

刘培培;黄隶凡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/82 申请日:20171026
2018-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路的布局设计方法 [P].

野中义弘 .

中国专利 :CN101158992B ,2008-04-09

[2]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[3]

半导体集成电路以及半导体集成电路的布局方法 [P].

堤正范 ;

吉永生 .

中国专利 :CN101290639A ,2008-10-22

[4]

半导体集成电路装置和半导体集成电路装置的设计方法 [P].

杉本有一郎 .

中国专利 :CN1391351A ,2003-01-15

[5]

半导体集成电路器件和半导体集成电路的设计方法 [P].

加藤直树 ;

矢野和男 ;

秋田庸平 ;

平木充 .

中国专利 :CN101060325B ,2007-10-24

[6]

半导体装置、制造半导体装置的方法以及集成电路的布局 [P].

彭士玮 ;

杨惠婷 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN112086449A ,2020-12-15

[7]

半导体装置及其制造方法和半导体集成电路 [P].

刘思旸 .

中国专利 :CN111952155B ,2020-11-17

[8]

半导体集成电路、其制造方法和半导体装置 [P].

权住妍 ;

姜承勳 .

韩国专利 :CN119990041A ,2025-05-13

[9]

半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法 [P].

北原健 .

中国专利 :CN1697180A ,2005-11-16

[10]

半导体集成电路的设计方法及其半导体集成电路装置 [P].

渡部隆夫 ;

鲇川一重 ;

藤田良 ;

柳泽一正 ;

田中均 .

中国专利 :CN1077727C ,1997-10-29

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