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半导体装置、制造半导体装置的方法以及集成电路的布局
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010120919.X
申请日：
2020-02-26
公开(公告)号：
CN112086449A
公开(公告)日：
2020-12-15
发明(设计)人：
彭士玮
杨惠婷
林威呈
曾健庭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L2348
H01L23535
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
李春秀
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-02 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/02 申请公布日:20201215 |