半导体装置及其制造方法和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010852170.8

申请日：

2020-08-21

公开(公告)号：

CN111952155B

公开(公告)日：

2020-11-17

发明(设计)人：

刘思旸

申请人：

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号

IPC主分类号：

H01L2118

IPC分类号：

H01S502

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

初媛媛;吴丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权
2020-11-17	公开	公开
2020-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20200821

共 50 条

[1]

半导体集成电路、其制造方法和半导体装置 [P].

权住妍 ;

姜承勳 .

韩国专利 :CN119990041A ,2025-05-13

[2]

半导体装置及其制造方法以及半导体集成电路 [P].

金本俊几 ;

吉田真澄 ;

渡边哲也 ;

一法师隆志 .

中国专利 :CN1819216A ,2006-08-16

[3]

半导体装置和半导体集成电路 [P].

河江政幸 ;

野口隆史 ;

米山敦夫 .

中国专利 :CN107017024B ,2017-08-04

[4]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[5]

半导体集成电路及其制造方法 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1258933A ,2000-07-05

[6]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[7]

半导体集成电路 [P].

渡边浩志 ;

松澤一也 ;

白田理一郎 .

中国专利 :CN1278419C ,2004-03-24

[8]

半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡 [P].

森村仁一 ;

松田宏也 .

中国专利 :CN1251469A ,2000-04-26

[9]

半导体集成电路及其制造方法、使用该电路的半导体装置 [P].

山口真弓 ;

泉小波 .

中国专利 :CN102169850A ,2011-08-31

[10]

半导体集成电路及其制造方法、使用该电路的半导体装置 [P].

山口真弓 ;

泉小波 .

中国专利 :CN101064287B ,2007-10-31

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