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半导体集成电路及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN99127082.7
申请日：
1999-12-28
公开(公告)号：
CN1258933A
公开(公告)日：
2000-07-05
发明(设计)人：
金光贤司
渡部浩三
铃木范夫
石冢典男
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2176
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王永刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-10-27 | 授权 | 授权 |
| 2002-03-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2000-07-05 | 公开 | 公开 |
| 2012-12-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101479150417 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL991270827 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社日立制作所 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本神奈川 登记生效日:20121101 |
| 2017-02-22 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101705178240 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL991270827 申请日:19991228 授权公告日:20041027 终止日期:20151228 |