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一种耐温变抗裂的陶瓷基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121322797.9
申请日
:
2021-06-11
公开(公告)号
:
CN215647537U
公开(公告)日
:
2022-01-25
发明(设计)人
:
潘海欣
潘国良
申请人
:
申请人地址
:
200336 上海市长宁区哈密路780弄5号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K118
H05K502
H05K720
代理机构
:
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人
:
何艳娥
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
耐温变抗裂的陶瓷基板
[P].
郭晓泉
论文数:
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郭晓泉
;
孔仕进
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孔仕进
;
康为
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康为
;
何浩波
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何浩波
.
中国专利
:CN217770481U
,2022-11-08
[2]
耐温变陶瓷基板及陶瓷基板组件
[P].
谭坤
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机构:
成都科湃封装科技有限公司
成都科湃封装科技有限公司
谭坤
;
蒋彪
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机构:
成都科湃封装科技有限公司
成都科湃封装科技有限公司
蒋彪
.
中国专利
:CN220731500U
,2024-04-05
[3]
一种抗渗抗裂耐温变复合防水系统
[P].
陈小晨
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陈小晨
;
王旭
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王旭
;
师文敏
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师文敏
.
中国专利
:CN215211186U
,2021-12-17
[4]
一种具有防裂功能的陶瓷基板
[P].
黄淑兵
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黄淑兵
.
中国专利
:CN211240252U
,2020-08-11
[5]
具有防裂功能的陶瓷基板
[P].
康为
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康为
;
何浩波
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何浩波
;
郭晓泉
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郭晓泉
;
孔仕进
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孔仕进
.
中国专利
:CN218499339U
,2023-02-17
[6]
一种可替代陶瓷基板的金属基板
[P].
杨永平
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杨永平
.
中国专利
:CN216930405U
,2022-07-08
[7]
一种耐温的陶瓷电路基板
[P].
袁豪杰
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袁豪杰
.
中国专利
:CN212211515U
,2020-12-22
[8]
一种陶瓷基板及陶瓷基板组件
[P].
高鞠
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高鞠
;
魏晋巍
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魏晋巍
;
苟锁利
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苟锁利
.
中国专利
:CN207652780U
,2018-07-24
[9]
一种陶瓷基板
[P].
魏晋巍
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魏晋巍
;
苟锁利
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苟锁利
;
高鞠
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高鞠
.
中国专利
:CN207705227U
,2018-08-07
[10]
一种陶瓷基板
[P].
朱文杰
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朱文杰
;
陈国平
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陈国平
.
中国专利
:CN214544925U
,2021-10-29
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