一种可替代陶瓷基板的金属基板

被引：0

申请号：

CN202123205758.3

申请日：

2021-12-20

公开(公告)号：

CN216930405U

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

杨永平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市大岭山镇杨朗路309号2栋101室

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450

代理人：

李英华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

可冲压成型金属均温陶瓷基板 [P].

何自开 .

中国专利 :CN203895489U ,2014-10-22

[2]

一种陶瓷复合基板 [P].

李建辉 ;

沐方清 ;

王正义 .

中国专利 :CN201673901U ,2010-12-15

[3]

金属覆层的陶瓷基板 [P].

黄俊杰 .

中国专利 :CN201733561U ,2011-02-02

[4]

一种陶瓷金属复合基板 [P].

王文君 ;

王双喜 ;

张丹 ;

李少杰 ;

黄永俊 .

中国专利 :CN205582911U ,2016-09-14

[5]

一种紫外集成封装的陶瓷基板 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654856U ,2020-10-09

[6]

一种陶瓷基板及陶瓷基板组件 [P].

高鞠 ;

魏晋巍 ;

苟锁利 .

中国专利 :CN207652780U ,2018-07-24

[7]

一种陶瓷铝基板 [P].

叶渝龙 .

中国专利 :CN209731700U ,2019-12-03

[8]

一种金属化陶瓷基板 [P].

井敏 .

中国专利 :CN208722872U ,2019-04-09

[9]

一种金属化陶瓷基板 [P].

何启龙 .

中国专利 :CN210840211U ,2020-06-23

[10]

一种陶瓷复合基板 [P].

李建辉 ;

沐方清 ;

王正义 .

中国专利 :CN101859751B ,2010-10-13

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