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一种陶瓷金属复合基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620186260.7
申请日
:
2016-03-11
公开(公告)号
:
CN205582911U
公开(公告)日
:
2016-09-14
发明(设计)人
:
王文君
王双喜
张丹
李少杰
黄永俊
申请人
:
申请人地址
:
515063 广东省汕头市大学路243号
IPC主分类号
:
H01L2314
IPC分类号
:
H01L23373
H01L3362
代理机构
:
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人
:
温旭;张泽思
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-09-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺
[P].
王文君
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王文君
;
王双喜
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王双喜
;
张丹
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张丹
;
李少杰
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李少杰
;
黄永俊
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黄永俊
.
中国专利
:CN105819882A
,2016-08-03
[2]
一种陶瓷-金属复合基板制备工艺
[P].
王文君
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王文君
;
王双喜
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王双喜
;
张丹
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张丹
;
欧阳雪琼
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欧阳雪琼
.
中国专利
:CN105845583A
,2016-08-10
[3]
一种金属陶瓷复合基板
[P].
王新中
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王新中
;
廖秋荣
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廖秋荣
;
董山山
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董山山
;
杨向红
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杨向红
.
中国专利
:CN203194017U
,2013-09-11
[4]
一种陶瓷复合基板
[P].
李建辉
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李建辉
;
沐方清
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沐方清
;
王正义
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王正义
.
中国专利
:CN201673901U
,2010-12-15
[5]
一种陶瓷复合基板
[P].
李建辉
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李建辉
;
沐方清
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沐方清
;
王正义
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王正义
.
中国专利
:CN101859751B
,2010-10-13
[6]
金属陶瓷复合基板及其制作方法
[P].
陈毅龙
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陈毅龙
;
王远
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王远
;
罗奇
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罗奇
.
中国专利
:CN114727504A
,2022-07-08
[7]
金属陶瓷复合基板及其制作方法
[P].
陈毅龙
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
陈毅龙
;
王远
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
王远
;
罗奇
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
罗奇
.
中国专利
:CN114727504B
,2024-07-05
[8]
陶瓷金属复合基板
[P].
周楷谋
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同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
周楷谋
;
吴思翰
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
吴思翰
;
赖致玮
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同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
赖致玮
;
施建宇
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机构:
同欣电子工业股份有限公司
同欣电子工业股份有限公司
施建宇
.
中国专利
:CN118866846A
,2024-10-29
[9]
一种高导热金属基复合基板
[P].
张丹
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张丹
;
王双喜
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王双喜
;
王文君
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王文君
.
中国专利
:CN205058726U
,2016-03-02
[10]
金属-陶瓷复合基板及其制造方法
[P].
大鹿嘉和
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大鹿嘉和
.
中国专利
:CN101233612B
,2008-07-30
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