金属-陶瓷复合基板及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200680027882.4
申请日
2006-05-24
公开(公告)号
CN101233612B
公开(公告)日
2008-07-30
发明(设计)人
大鹿嘉和
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2312
IPC分类号
H01L2336 H01S5022
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
陈建全
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金属陶瓷复合基板及其制造方法 [P]. 
王新中 ;
廖秋荣 ;
董山山 ;
杨向红 .
中国专利 :CN103079339A ,2013-05-01
[2]
金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P]. 
陈毅龙 ;
王远 ;
罗奇 .
中国专利 :CN114727504A ,2022-07-08
[3]
金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P]. 
陈毅龙 ;
王远 ;
罗奇 .
中国专利 :CN114727504B ,2024-07-05
[4]
一种金属陶瓷复合基板 [P]. 
王新中 ;
廖秋荣 ;
董山山 ;
杨向红 .
中国专利 :CN203194017U ,2013-09-11
[5]
复合基板及其制造方法 [P]. 
细川敦志 .
日本专利 :CN119383825A ,2025-01-28
[6]
金属陶瓷复合基板及其制备方法 [P]. 
陶钧德 ;
徐筱珍 ;
王锦瑾 .
中国专利 :CN101685805A ,2010-03-31
[7]
金属复合基板及其制造方法 [P]. 
泽田宏和 ;
上杉彰男 ;
畠中优介 .
中国专利 :CN102194977A ,2011-09-21
[8]
金属-陶瓷接合基板及其制造方法 [P]. 
小山内英世 .
日本专利 :CN113454772B ,2025-04-08
[9]
金属-陶瓷接合基板及其制造方法 [P]. 
小山内英世 .
中国专利 :CN113454772A ,2021-09-28
[10]
陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P]. 
汤浅晃正 ;
小桥圣治 ;
西村浩二 .
中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01