金属－陶瓷接合基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080015602.8

申请日：

2020-02-10

公开(公告)号：

CN113454772B

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

小山内英世

申请人：

同和金属技术有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/13

IPC分类号：

H01L23/36 C04B37/02 C04B41/88 H05K3/38

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡烨;葛臻翼

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

金属－陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

小山内英世 .

中国专利 :CN113454772A ,2021-09-28

[2]

金属‑陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

小山内英世 ;

高桥贵幸 ;

井手口悟 ;

小谷浩隆 .

中国专利 :CN103503581B ,2014-01-08

[3]

金属－陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

小山内英世 ;

北村征宽 ;

青木洋人 ;

金近幸博 ;

菅原研 ;

武田靖子 .

中国专利 :CN104798195B ,2015-07-22

[4]

金属-陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

尾崎步 .

日本专利 :CN117981073A ,2024-05-03

[5]

陶瓷-金属接合体及其制造方法、多连片陶瓷-金属接合体及其制造方法 [P].

新井皓也 ;

驹崎雅人 .

中国专利 :CN111919517A ,2020-11-10

[6]

铜-陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

结城整哉 ;

寺本祐基 .

中国专利 :CN118742527A ,2024-10-01

[7]

铜-陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

结城整哉 ;

寺本祐基 .

中国专利 :CN118742526A ,2024-10-01

[8]

陶瓷基板制造方法 [P].

禹敬焕 ;

李志炯 .

韩国专利 :CN114026967B ,2024-05-14

[9]

陶瓷基板制造方法 [P].

禹敬焕 ;

李志炯 .

中国专利 :CN114026967A ,2022-02-08

[10]

金属陶瓷基板及其制造方法 [P].

毛植葳 ;

张宗颖 ;

魏仲和 ;

徐明义 ;

黄琦雯 .

中国专利 :CN120456417A ,2025-08-08

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