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金属-陶瓷接合基板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280063359.6
申请日：
2022-07-11
公开(公告)号：
CN117981073A
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
尾崎步
申请人：
同和金属技术有限公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/12
H05K1/02
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20220711 |