金属复合基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110039499.3

申请日：

2011-02-15

公开(公告)号：

CN102194977A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

泽田宏和上杉彰男畠中优介

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3360 H01L3104 H01L3300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李贵亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101352737876 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011100394993 申请日:20110215
2015-05-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714952717 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011100394993 申请公布日:20110921
2011-09-21	公开	公开

共 50 条

[1]

金属-陶瓷复合基板及其制造方法 [P].

大鹿嘉和 .

中国专利 :CN101233612B ,2008-07-30

[2]

复合基板及其制造方法、以及电路基板及其制造方法 [P].

酒井笃士 ;

弓场优也 ;

中山贤太郎 ;

谷口佳孝 .

中国专利 :CN114729440A ,2022-07-08

[3]

复合基板及其制造方法、以及电路基板及其制造方法 [P].

酒井笃士 ;

弓场优也 ;

中山贤太郎 ;

谷口佳孝 .

日本专利 :CN114729440B ,2024-06-11

[4]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 ;

丹野雅行 ;

白井省三 .

中国专利 :CN115315780A ,2022-11-08

[5]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 .

日本专利 :CN115315779B ,2025-12-19

[6]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 .

中国专利 :CN115315779A ,2022-11-08

[7]

复合基板及其制造方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN114126203A ,2022-03-01

[8]

复合基板及其制造方法 [P].

小林弘季 ;

堀裕二 ;

岩崎康范 .

中国专利 :CN102474239A ,2012-05-23

[9]

复合基板及其制造方法 [P].

多井知义 ;

堀裕二 ;

山寺乔纮 ;

服部良祐 ;

铃木健吾 .

中国专利 :CN105409119A ,2016-03-16

[10]

复合基板及其制造方法 [P].

细川敦志 .

日本专利 :CN119383825A ,2025-01-28

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