复合基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080033920.3

申请日：

2010-07-21

公开(公告)号：

CN102474239A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

小林弘季堀裕二岩崎康范

申请人：

申请人地址：

日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号

IPC主分类号：

H03H925

IPC分类号：

H01L4109 H01L4118 H01L4122 H03H308 H03H9145

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

梅高强;刘煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-23	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282312849 IPC(主分类):H03H 9/25 专利申请号:2010800339203 申请日:20100721
2014-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 ;

丹野雅行 ;

白井省三 .

中国专利 :CN115315780A ,2022-11-08

[2]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 .

日本专利 :CN115315779B ,2025-12-19

[3]

复合基板及其制造方法 [P].

秋山昌次 .

中国专利 :CN115315779A ,2022-11-08

[4]

复合基板及其制造方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN114126203A ,2022-03-01

[5]

复合基板及其制造方法 [P].

多井知义 ;

堀裕二 ;

山寺乔纮 ;

服部良祐 ;

铃木健吾 .

中国专利 :CN105409119A ,2016-03-16

[6]

复合基板及其制造方法 [P].

细川敦志 .

日本专利 :CN119383825A ,2025-01-28

[7]

复合基板及其制造方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN114126203B ,2024-08-09

[8]

陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P].

汤浅晃正 ;

小桥圣治 ;

西村浩二 .

中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01

[9]

复合基板及其制造方法、以及电路基板及其制造方法 [P].

酒井笃士 ;

弓场优也 ;

中山贤太郎 ;

谷口佳孝 .

中国专利 :CN114729440A ,2022-07-08

[10]

复合基板及其制造方法、以及电路基板及其制造方法 [P].

酒井笃士 ;

弓场优也 ;

中山贤太郎 ;

谷口佳孝 .

日本专利 :CN114729440B ,2024-06-11

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