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复合基板及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410840819.2
申请日：
2024-06-26
公开(公告)号：
CN119383825A
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
细川敦志
申请人：
日亚化学工业株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K3/00
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
王中苇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-28 公开 公开
共 50 条
[1]
陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法 [P]. 
汤浅晃正 ;
小桥圣治 ;
西村浩二 .
中国专利 :CN114127918A ,2022-03-01
[2]
复合基板及其制造方法 [P]. 
李弘荣 .
中国专利 :CN114126203A ,2022-03-01
[3]
复合基板及其制造方法 [P]. 
李弘荣 .
中国专利 :CN114126203B ,2024-08-09
[4]
金属-陶瓷复合基板及其制造方法 [P]. 
大鹿嘉和 .
中国专利 :CN101233612B ,2008-07-30
[5]
复合基板、模块、复合基板的制造方法 [P]. 
伊势坊和弘 .
中国专利 :CN103181246A ,2013-06-26
[6]
制造复合基板的方法 [P]. 
曾国书 ;
吴颖昌 .
中国专利 :CN102468183A ,2012-05-23
[7]
金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P]. 
陈毅龙 ;
王远 ;
罗奇 .
中国专利 :CN114727504A ,2022-07-08
[8]
金属陶瓷复合基板及其制作方法 [P]. 
陈毅龙 ;
王远 ;
罗奇 .
中国专利 :CN114727504B ,2024-07-05
[9]
复合基板及其制造方法 [P]. 
秋山昌次 ;
丹野雅行 ;
白井省三 .
中国专利 :CN115315780A ,2022-11-08
[10]
复合基板及其制造方法 [P]. 
秋山昌次 .
日本专利 :CN115315779B ,2025-12-19
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