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半导体温度传感器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910139807.2
申请日：
2009-06-30
公开(公告)号：
CN101620014A
公开(公告)日：
2010-01-06
发明(设计)人：
野岛弘司
申请人：
申请人地址：
日本千叶县
IPC主分类号：
G01K701
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人：
黄纶伟;马建军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-01-06 | 公开 | 公开 |
| 2012-03-21 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101306124885 IPC(主分类):G01K 7/01 专利申请号:2009101398072 公开日:20100106 |