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改进的基于亚阈值的半导体温度传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880067300.8
申请日
:
2018-09-20
公开(公告)号
:
CN111226098A
公开(公告)日
:
2020-06-02
发明(设计)人
:
K·J-N·王
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
G01K701
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
张宁
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20180920
2021-02-02
授权
授权
2020-06-02
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体温度传感器
[P].
野岛弘司
论文数:
0
引用数:
0
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0
野岛弘司
.
中国专利
:CN101620014A
,2010-01-06
[2]
半导体温度传感器
[P].
欧拉·布鲁萨特
论文数:
0
引用数:
0
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0
欧拉·布鲁萨特
;
斯坦因-埃里克·韦贝里
论文数:
0
引用数:
0
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0
斯坦因-埃里克·韦贝里
;
佩尔·卡斯滕·斯克格伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
佩尔·卡斯滕·斯克格伦
;
韦纳尔·露诗
论文数:
0
引用数:
0
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0
韦纳尔·露诗
.
中国专利
:CN103384816B
,2013-11-06
[3]
半导体温度传感器
[P].
王月芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
王月芳
.
中国专利
:CN203323902U
,2013-12-04
[4]
基于半导体的温度传感器
[P].
M·赫尔采格
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·赫尔采格
;
T·马蒂克
论文数:
0
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0
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T·马蒂克
.
中国专利
:CN113108933A
,2021-07-13
[5]
基于半导体的温度传感器
[P].
M·赫尔采格
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
诺基亚技术有限公司
诺基亚技术有限公司
M·赫尔采格
;
T·马蒂克
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
诺基亚技术有限公司
诺基亚技术有限公司
T·马蒂克
.
:CN113108933B
,2024-10-15
[6]
半导体温度传感器特性演示仪
[P].
朱海霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱海霞
.
中国专利
:CN101833890B
,2010-09-15
[7]
一种半导体温度传感器
[P].
覃贵礼
论文数:
0
引用数:
0
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0
覃贵礼
.
中国专利
:CN208270097U
,2018-12-21
[8]
半导体温度传感器的智能陶瓷锅加热调节系统
[P].
刘凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东荣臻沃傲环保高科技有限公司
广东荣臻沃傲环保高科技有限公司
刘凯
.
中国专利
:CN120935869A
,2025-11-11
[9]
一种用于半导体温度传感器的校准装置
[P].
郭晓斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉芯能特科技有限公司
武汉芯能特科技有限公司
郭晓斌
;
张冲森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉芯能特科技有限公司
武汉芯能特科技有限公司
张冲森
.
中国专利
:CN120576905A
,2025-09-02
[10]
由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计
[P].
朱毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱毅
.
中国专利
:CN1506668A
,2004-06-23
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