改进的基于亚阈值的半导体温度传感器

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专利类型
发明
申请号
CN201880067300.8
申请日
2018-09-20
公开(公告)号
CN111226098A
公开(公告)日
2020-06-02
发明(设计)人
K·J-N·王
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
G01K701
IPC分类号
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
张宁
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体温度传感器 [P]. 
野岛弘司 .
中国专利 :CN101620014A ,2010-01-06
[2]
半导体温度传感器 [P]. 
欧拉·布鲁萨特 ;
斯坦因-埃里克·韦贝里 ;
佩尔·卡斯滕·斯克格伦 ;
韦纳尔·露诗 .
中国专利 :CN103384816B ,2013-11-06
[3]
半导体温度传感器 [P]. 
王月芳 .
中国专利 :CN203323902U ,2013-12-04
[4]
基于半导体的温度传感器 [P]. 
M·赫尔采格 ;
T·马蒂克 .
中国专利 :CN113108933A ,2021-07-13
[5]
基于半导体的温度传感器 [P]. 
M·赫尔采格 ;
T·马蒂克 .
:CN113108933B ,2024-10-15
[6]
半导体温度传感器特性演示仪 [P]. 
朱海霞 .
中国专利 :CN101833890B ,2010-09-15
[7]
一种半导体温度传感器 [P]. 
覃贵礼 .
中国专利 :CN208270097U ,2018-12-21
[8]
半导体温度传感器的智能陶瓷锅加热调节系统 [P]. 
刘凯 .
中国专利 :CN120935869A ,2025-11-11
[9]
一种用于半导体温度传感器的校准装置 [P]. 
郭晓斌 ;
张冲森 .
中国专利 :CN120576905A ,2025-09-02
[10]
由温度传感器和时基电路构成的半导体温度计 [P]. 
朱毅 .
中国专利 :CN1506668A ,2004-06-23