堆叠式封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420084358.2

申请日：

2014-02-26

公开(公告)号：

CN203774319U

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

蔡坚朱旬旬陈瑜王谦

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2313 H01L2331

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

陈潇潇;肖冰滨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

堆叠式封装结构 [P].

李龙吉 .

中国专利 :CN100524741C ,2008-06-11

[2]

堆叠式封装结构 [P].

韩阳阳 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN222126503U ,2024-12-06

[3]

堆叠式芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN208580738U ,2019-03-05

[4]

堆叠式芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN208580737U ,2019-03-05

[5]

模块堆叠封装结构 [P].

黄自湘 .

中国专利 :CN210607245U ,2020-05-22

[6]

封装堆叠结构 [P].

黄海荣 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN208861978U ,2019-05-14

[7]

堆叠封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN208298821U ,2018-12-28

[8]

堆叠封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN207637792U ,2018-07-20

[9]

堆叠嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN208655635U ,2019-03-26

[10]

堆叠式多晶片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2699478Y ,2005-05-11

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